"价格屠夫"提前来了，5G手机起售价击穿2000元

另一个困境是为了应对5G大带宽应用的需求，高通在其旗舰级产品上提升了多项性能，包括每秒处理20亿像素的ISP，8K视频编码能力，支持数据在云端实时处理的第五代人工智能引擎，以及对游戏性能和图像处理能力的优化。上述分析师表示，尽管高通提出了新的电池管理方案，但上述这些性能的提升也将对其芯片的功耗提出挑战。

Gartner分析师盛陵海表示，高通对高端芯片的路线图其实都是根据5G市场发展预期来制定的，但其自身可能也并没有预料到中国5G的发展速度如此之快，所以为了应对市场的需求，需要尽快推出700系列的产品。

高通的方向，联发科也在全力打造其冲向高端市场的产品。陈冠州称，联发科已为旗舰级芯片研发投入了1000亿元新台币，并采用了台积电7纳米的先进制程工艺，同时结合了自身以往多项研发成果，包括AI相机升级和游戏体验优化。但这也意味着，高通面临的产能问题以及功耗问题，联发科同样会遇到。

由于市场品牌溢价和惯性，联发科需要更多品牌厂商，尤其是大厂的支持。受访分析师表示，联发科的5G芯片价格已上涨至70美元，这对任何想要和其合作的厂商都是考验。因为一旦采用联发科的产品价格抬不上价，其最终的利润将会迅速缩水。但对想要切入高端市场的联发科来说，其又不得不高举高打，尽管这个时间窗口并不长。其所能抓住的市场机会可能仅存于最高至3000元人民币售价的产品区间。

不仅如此，联发科的高端计划可能并没有得到外界的认可。SravanKundojjala表示，联发科在“天玑1000”的CPU、基带和多媒体方面看起来很强大，但在人工智能的性能方面显得很弱，其可能在2020年获得一些旗舰级份额，但最终竞争的对象是高通的骁龙765，而不是骁龙865，也就是说，并不是旗舰级的直接竞争。

这也得到了另一些分析师的认可，高通将在700系列的产品上面对联发科等对手直接挑战，而且这个等级的产品一旦被厂商所接受，将带动高通的出货量，支撑起其营收。

竞争泛化

价格屠夫是否昙花一现？

与消费者对5G的期待不同，5G商用的前三年对上游行业来说可能风险巨大。王吉平告诉记者，2020年是存在多个变数的关键一年。一方面，芯片生产制程工艺技术进入较大变化的迭代期；另一方面，接下来将至少有三年的4、5G转换期，低资费用户尚未触及，而为了网络覆盖的基站建设仍在初期。也就是说，手机厂商的决策将更加谨慎。

自从2018年智能手机全球市场开始出现下滑，整个市场都在期待5G可以带来新的格局变化，不过，多数受访行业人士普遍认同市场新的机会已经不多，竞争将逐步聚焦在头部玩家及其衍生出的子品牌。一位分析师告诉记者，一些市场排名靠后的厂商或者子品牌可能会选择抢先发布产品，担当价格屠夫的角色，同时帮助核心产品清理早前抢到的芯片库存，以便核心产品可以跟上产业周期。

2019年2月，vivo宣布成立新品牌iQOO，独立运营售价在5000元人民币以上的产品。彼时，在大盘下滑的时候，Counterpoint显示，售价在400美元以上的高端产品占据市场份额22%，同时有19%的增长，好于大盘5%的下降。vivo此前布局未能足够满足这一市场。不过，2019年8月，iQOO发布5G手机时，最低配置版本价格下降至3798元人民币。

iQOO产品线总经理曾昆鹏告诉新京报记者，其无意担当5G市场价格屠夫的角色。iQOO是vivo2019年初宣布独立运营的面向互联网的旗舰系列，但渠道、研发和生产与vivo共用。这意味着，其在成本上有优势令整体售价下沉。不过，当时即有第三方分析师告诉新京报记者，iQOO初期备货不多，赌的是初期尝鲜用户的带动，而只在线上销售，周转很快。

有了iQOO的开端，Redmi进一步拉低价格，多数受访分析师对此表示并不惊讶。不过，其中一位机构分析师告诉记者，低价策略只能是一时，对于小米公司而言，作为上市公司其需要保证一定的利润率。除非Redmi进一步完全与小米切割，否则都会对其财务报表产生影响。

但是，下游的激进策略，对于想要在5G开盘稳扎稳打的芯片厂商来说并不是一件好事。因为与手机开发相比，芯片研发投入巨大，而且投资回报周期相对较长。手机厂商急于拉低价格，可能芯片质量、性能和产能尚未进入平稳期，即使面对供不应求的市场，其仍可能无法贡献预期的利润。

目前来看，无论是高通，还是联发科普遍都不会放弃4G产品线的生意，后者仍然占据着未来一年超过一半的市场。与此同时，芯片厂商和终端厂商都在开拓新的品类生意。

联发科已经做好了决心在5G网络开局之际，提升各个业务线的变现能力。其将人工智能技术引入电视芯片，改善电视画质；已投入6年的汽车领域将在车载娱乐设备和通讯模块获得变现机会，明年将有长期客户的产品量产。8月中旬，联发科高层接受新京报记者采访时曾披露，其手机业务营收占比约为33%，而其他皆来自非手机业务。

不仅如此，其旗舰机芯片发布会前一天晚间，联发科与英特尔共同宣布在5GPC上展开合作。由联发科开发和交付5G调制解调器，英特尔将制定解决方案规格及跨平台优化和验证，并为OEM合作伙伴提供系统集成和联合设计支持。首批产品计划于2021年初上市，戴尔和惠普或将尝鲜。

在前述夏威夷峰会上，高通也进一步发布了两款PC芯片，其计划从中低端PC设备开始做起，逐步覆盖到更多价位段。Alex表示，高通已经使智能手机成为“装在口袋里的PC”，其也希望让PC平台获得轻薄设计、全天候在线和长续航的体验。作为尝鲜者，微软表态将对高通产品提供软件和服务支持，此前与高通定制开发处理器已用于发布过的SurfaceProX。

12月10日，IDC的市场预测论坛上，王吉平表示，一个不能现在公开的产品可能将在三年以后出现。显然，这是比5G更加令芯片厂商兴奋的机会。

新京报记者 梁辰 编辑 徐超 校对 李世辉